尚未面世时,HTC One E8的推广就一直围绕着HTC One M8的时尚版,塑料版这个概念而展开,强调同一水准的配置搭配了塑料机身后更亲民的价格,拥有更高的性价比,的确具备吸引力。本周eWiseTech拆解了E8,现逐步分享其内部构造。
机身一体化程度较高,找不到明显的突破点,eWiseTech工程师借鉴了M8的拆解方法,首先取出SIM卡,SD卡槽,然后从前面板上下的Boomsound 双扬声器着手,这两枚塑料盖通过黏胶粘贴于机身,粘得非常牢靠,动手撬之前,我们对这两处稍微加热了一下,另外这两块塑料盖质地非常柔韧,因此尽管胶水强力较大,拆起来还是相对容易。
果然拆下塑料盖之后就露出藏在下面的螺丝,上扬声器下面两颗,下扬声器下面四颗,顺势拆下这六枚螺丝。
接下来的步骤,继续借鉴HTC One M8的拆解——拆下后壳,后壳与机身采用较多的扣位互相卡合,需借助工具耐心撬开。
取下后壳了,这里看到E8的内部布局和HTC One M8几乎一致(HTC One M8 拆解),后壳背面上分别贴了四个FPC式的天线,正中间的大块是NFC天线,除天线之外,后壳上还贴了好几处泡棉,对应到电路部分都是柔性软排线的连接器的位置,起到固定,缓冲的作用。电路板部分目前可见的是一块面积较大的铜箔覆于电路板之上,铜箔上还有一块黑色的泡绵,这里推断他们可能是起到散热或者屏蔽的作用。
铜箔一共贴有两层,我们先试着撕下了第一层,看到E8的电路板有大小三块,彼此间堆叠组合,而且使用了不少的连接器互相连接,拆分时需注意顺序。手机上部分电路板上的塑料屏蔽盖可先取下,这块盖子使用了一枚螺丝以及泡棉胶连接在板上。
电路板之间的每个连接器上都覆有一层铜箔,接下来撕下这些铜箔,打开各连接器,取下固定电路板的螺丝。
取下来的电路板,铜箔和塑料屏蔽罩。
接下来取下前面组件上的小器件们,两枚摄像头通过软排线连接器与主板相连,振动器通过电线和连接器与主板相连,扬声器模块通过黏胶的方式粘于手机机身,耳机,USB连接器模块也主要通过黏胶的形式固定,USB连接器外再使用了一个塑料小盖加固,塑料小盖上使用了两枚螺丝固定。
取下固定上主板的两只螺丝,分开贴于手机侧面的音量按键排线,取下电路板。
电路板的反面,取下传感器,音量按键软排线模块和连接这块电路板和主电路板的软排线。
取下电池和受话器,电池使用了两条胶布贴合于前面板组件上,扬声器的贴合我们已经很熟悉了,使用了一圈的黏胶。
其他部件已经拆解完毕,最后,但是也最重要地,继续拆解电路板。最主要的这块主板,采用的单面贴装。
芯片方面,方案几乎和M8相差无几。高通骁龙801(MSM8974AC)中央处理器,一样的与DDR SDRAM芯片堆叠封装,无法见到实貌。板上的IC,连接器布局也几乎与M8一致。
另一块电路板,双面贴装,上面集成的芯片不多,主要是连接器,天线弹片等器件。
eWiseTech拆解总结:
拆解前也预计到了,除了塑料机身外,HTC One E8的内部应该与HTC One M8一致。在我们的实际拆解之中也的确如此,除了M8的双后置摄像头之外,E8的内部设计构造与拥有着金属机身的旗舰智能手机HTC One M8几乎一致。大量的胶带,铜箔,以及复杂的线路板设计处理使得这部手机的维修非常艰难。电池的位置在主板与屏幕之间,想换电池也几乎不可能。
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